芯片业风云：DDR4暴涨、资本竞逐与新增长

半导体行业周报揭示了全球市场的多维动态，包括本土企业加速赴港IPO、国际大厂调整战略布局，以及关键芯片如DDR4价格异动。同时，报告也聚焦于低空经济、AI PC、物联网模块等新兴终端市场的爆发式增长，以及量子计算、碳化硅晶圆等前沿技术的区域性突破，反映出行业在挑战与机遇并存下的快速演变。

行业风向与战略布局

• 16家本土半导体公司密集赴港IPO，寻求资本市场力量以拓展业务和提升技术。
• “多晶圆采购策略”备受关注，各大IDM企业重新审视晶圆厂布局、制程工艺和产能配置。
• 低空经济市场爆发，中国民航局预测2025年市场规模将突破1.5万亿元。

头部企业动向与挑战

• 新思科技和西门子恢复对华EDA供应，取消了对中国芯片设计软件的出口限制。
• 德州仪器计划在美国七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元，加强本土制造能力。
• 英特尔高层出现变动并关闭小型汽车业务；台湾封装大厂群丰科技因负债逾10亿元宣布破产。

芯片市场行情与复苏

• DDR4 16Gb价格飙升，售价达到同等容量DDR5的两倍，现货市场出现“有钱没货”情况。
• 寒武纪紧急上调回购价格上限至不超过818.87元/股。
• 2024年度全球电子元器件分销商营收排名中，大中华区分销商业绩明显复苏。

前沿技术与区域突破

• 日本押注量子计算技术，新增投资额达74亿美元，占同期全球总投资的75%。
• 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，杰立方半导体将兴建生产设施。
• 荣耀多款AI终端新品（如Magic V5、荣耀手表5 Ultra）采用汇顶科技解决方案。

终端应用市场增长

• AI PC市场需求增长，2025年印度PC市场预计增长6%，第一季度出货量同比增长13%。
• 全球蜂窝物联网模块出货量在第一季度同比增长16%，主要受印度、中国和拉丁美洲需求推动。
• 全球TWS耳机市场强劲反弹，第一季度出货量同比增长18%，达到7800万台，创2021年以来最高增速。