台积电2025年Q2财报：AI芯片需求强劲，英伟达产能受限
hyman sun
0
7-18原野: 你有没有想过，我们现在使用的AI，背后有多少算力是来自一家叫做台积电的公司？这家公司最近公布的财报，不仅揭示了AI芯片的火爆程度，更直接影响着像英伟达这样的巨头未来的走向。今天我们就来一起拆解这份财报，看看它到底说了什么。
晓曼: 台积电最新的2025年第二季度财报显示，高性能运算，也就是HPC芯片的营收占比已经飙升到了60%，而且环比增长了14%。这背后，其实就是AI加速器、服务器CPU和GPU这些东西在疯狂拉动。
原野: 哇，百分之六十，这个数字太夸张了。
晓曼: 这意味着AI已经彻底成为晶圆代工行业增长的主引擎。你看，台积电最先进的3纳米和5纳米工艺，现在基本上都被AI和最高端的那批手机芯片给包圆了。跟过去靠手机吃饭的时代，已经完全不一样了。
原野: 我明白了。财报里还有个数据，说7纳米以下的先进制程，贡献了差不多四分之三的营收。而且，这些订单里，有75%都来自北美客户，这里面肯定少不了英伟达这种AI巨头吧。
晓曼: 这就解释了为什么英伟达必须拼了命地去锁定台积电的先进产能。尤其是那个叫CoWoS的先进封装技术，现在简直就是AI芯片供应链里最关键的瓶颈。有消息说，英伟达已经提前锁定了台积电扩产后大概六成的CoWoS产能，这基本上就是釜底抽薪，不给对手留太多机会。
原野: 这么说来，需求端看起来是完全不用愁了。我看到数据说，全球数据中心的资本支出在2025年第一季度同比增长了53%，主要就是云服务商在加速部署英伟达的Blackwell架构。
晓曼: 完全正确。这就是为什么英伟达自己的财报数据也那么亮眼。他们管理层自己都说，全球对AI基础设施的需求是“极其强劲”。现在的问题根本不是有没有人买，而是台积电的产能能不能跟上，英伟达能不能拿到足够的先进封装，这直接决定了它能出多少货。
原野: 那我就好奇了，既然产能这么紧张，英伟达是怎么做到一边保持领先，一边还能不断推出新产品的？这背后除了技术好，还有什么别的策略吗？
晓曼: 嗯，这个嘛，关键在于它的产品路线图非常清晰，而且迭代速度快得吓人。你看，这边Blackwell架构刚全面量产，那边后续的GB300和更远期的Rubin GPU就已经在路上了。这些新产品全都要依赖台积电最顶尖的工艺。更重要的是，英伟达不只卖芯片，它还卖一整套生态，像CUDA、NVLink这些软件和平台，已经把客户牢牢绑住了。就算客户想自己搞芯片，短期内也很难绕开英伟达的这套东西。
原野: 听起来护城河挖得很深。不过，它也面临一些外部风险吧？比如美国的出口管制政策，对它影响大吗？
晓曼: 确实有影响。因为出口限制，英伟达在中国市场的高端GPU销售受阻，财报里也提到了相关的损失。但是，它应对得也很快。现在正加速去拓展沙特、阿联酋这些地方的“主权AI”项目，简单说就是帮别的国家建自己的AI工厂。用这种全球多点开花的方式，来对冲单一市场的政策风险。
原野: 哦，原来是这样。等于说，这边的市场关了扇门，另一边又打开了好几扇窗。
晓曼: 可以这么理解。所以总结下来，台积电这份财报揭示了几个非常清晰的信号。首先，AI已经是绝对的增长主引擎。其次，谁能掌握先进制程和先进封装，谁就有话语权，这也是英伟达的核心壁垒。最后，虽然有政策风险和竞争，但全球对AI基建的需求实在太强劲了，英伟达靠着它的技术生态和产能锁定策略，短期内地位还是很难被撼动。所以说，AI芯片需求虽然强劲，但产能依然是英伟达，乃至整个行业最大的天花板。